行业现状与公司展望 - 2023年是中国半导体行业极具挑战的一年，从2022年5月开始进入调整周期，2023年四季度全球半导体销售实现同比、环比正增长，行业处于企稳阶段 [2] - 2024年公司营业额目标是在2023年基础上保持增长 [5] - 新能源特别是汽车智能化、电动化将为芯片带来巨大机会，国内新能源汽车渗透率持续提高 [2] 产品与技术布局 功率器件 - MOSFET产品中，中低压占比60%，高压占比40%，其中SGT及SJ在MOSFET营收占比超过60% [3] - IGBT规划：从6吋升级到8吋产线，加大12吋IGBT研发投入；模块产品规模上量；加大工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅成本优势：初始投资低（专有设备与6吋硅基产线共用）；与硅基产线共线运营分摊成本，已导入国内头部车企 [5] 传感器与MCU - 安全MCU优势：高安全等级、大存储空间、强运算能力、全产业链可控，应用于智能穿戴/家居/交通等领域 [3] - 光电传感器应对环境因素：通过宽工作温度范围、耐温材料、增大芯片面积、优化封装形式等提升性能 [3] - 传感器领域布局早，兼备6吋及8吋制造能力，未来将成为重要业绩增长点 [3][4] 第三代半导体 - 碳化硅和氮化镓晶圆线已稳定量产，碳化硅JBS/MOS达国际先进水平，批量出货工业及汽车领域 [5] - 布局涵盖上游材料、器件制造及下游应用，通过投资入股、产业协同等方式强化产业链 [6] 产能与制造 - 12吋产线优势：工艺先进性高、产品一致性好、单个芯片成本低；重庆12吋聚焦功率器件，深圳12吋聚焦功率IC [5] - 晶圆制造产能分配：6吋线自用与代工各占50%；无锡8吋线70%以上代工，重庆8吋线全部自用；重庆12吋线全部自用 [6] - 产能利用率：8吋保持在90%以上，6吋95%以上，重庆12吋处于爬坡阶段 [6] 财务与运营 - 泛新能源领域（车类及新能源）占产品与方案板块下游终端应用30% [2] - 库存水平：在制品和产成品库存约2个月，处于合理范围 [6] - 车规级产品进展：SGT MOS/SJ MOS/IGBT/SiC MOS等已供货头部整车厂商及Tier1供应商，近两年上车产品超亿颗 [5] 核心竞争力 - 40年技术积累，具备自主研发、生产制造、质量管理等综合优势 [4] - 通过"两江三地"战略布局和专业化整合，在行业周期调整中保持战略定力 [4] - BCD工艺国内领先，具备6吋/8吋量产能力，12吋预研中，聚焦高端产品与领域 [4]