投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 11月3日、9日、17日有多场活动，参与单位众多，如Allianz Global Investors、交银施罗德、摩根大通等 [1][2] - 活动地点为无锡、深圳、香港，接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 市场与业务规划 - 预计2024年半导体行业好转，相比2023年有所增长 [2] - 适时调整终端、客户及产品结构，重点发力新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域，新能源及汽车电子领域产品占比接近40%，加上工业设备、通信设备等产品占比接近70%，也关注消费电子领域 [2] 产线情况 重庆12吋产线 - 聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，产品验证和爬坡按计划进行 [2] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] - 规划用于自有产品 [4] 深圳12吋产线 - 预计2024年底通线，聚焦40 - 90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品 [3] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] 其他产线 - 6吋产线自用和外部客户代工比例基本6:4；无锡8吋产线约80%用于外部客户，重庆8吋产线全部自用 [4] - 6吋生产线月产能逾23万片，8吋生产线月产能逾14万片，重庆12吋生产线一期产能规划3 - 3.5万片，处于产能爬坡阶段 [4] 产品策略与业绩 IGBT产品 - 丰富8吋IGBT产品系列及模块产品规模，加快高端应用领域突破，推进车规级产品进入核心应用，加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入 [3] - 2023年较去年保持高速增长 [3] 碳化硅产品 - 包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品，SiC MOSFET在销售中比例提升至50%以上，在多领域规模上量 [3] 氮化镓产品 - 在通讯、工控、照明和快充等领域与多家行业头部客户合作，进入批量供应阶段，营收同期大幅增长，自主研发生产硅基氮化镓外延片 [4] 产能与封测 - 目前封装能力月产能8.7亿颗，未来通过重庆封测基地建设，覆盖多种先进封装技术，推进封装工艺升级 [4] 财务情况 利润端 - 前三季度与同行和行业数据比跑赢大势，但同比下降，原因一是市场下行带来价格压力，二是费用端增长，研发投入加强，新业务开展 [4] 资本开支 - 2023年主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地建设 [4][5] - 2024年深圳12吋产线仍处投资周期，会持续加大收购兼并力度 [5] 折旧 - 2023年折旧较2022年小幅上升，主要体现在封测基地、掩模产能提升等项目上 [5] 产能利用率展望 - 公司将结合市场情况优化产品结构，增加中高端产品产能布局，目标是2024年保持较高产能利用率 [5]