行业与市场情况 - 2022 年下半年以来半导体行业进入调整周期，国内 8 吋、12 吋产能供应增加较快且前期库存较高，功率器件价格有压力，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍增长，长期来看随着国内新能源车渗透率提升，功率器件需求将稳步发展，全球风光车储应用普及增量空间大 [2] - 目前市场需求未明显回暖，行业仍在底部阶段，预计 2024 年出现一定复苏，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格基本企稳 [8] 公司业绩情况 - 2023 年前三季度公司实现营业收入 75.30 亿元，归属于上市公司股东净利润 10.56 亿元，研发投入 8.69 亿元，较上年同期增长 40.22%，扣除重庆、深圳重大项目期间成本净利润更高 [4] - 2023 年公司毛利率下降主要因市场下行带来的价格压力 [8] - 公司 2024 年毛利率目标是维持在 30%以上 [6] 公司产能与产品情况 晶圆厂 - 深圳 12 吋生产线按计划推进，10 月初主厂房封顶，计划 2024 年底通线，产品聚焦 40 - 90nm 特色模拟功率 IC 产品，包括电源相关和微控制器等 [3][4] - 重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线上量，规划产品是功率器件（MOSFET 和 IGBT），客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域 [5][7] 模块产品 - 公司模块产品（TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、MOS 模块）2023 年将实现较快增长 [5] 第三代半导体产品 - 第三代半导体产品业绩贡献已反映在今年业绩中，年初汽车电子开始稳步上量，预计 2024 年营收贡献继续增加 [5] 碳化硅产品 - 2023 年年底产能预计达到 2500 片/月，碳化硅 MOS 产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至 50%以上 [8] 掩模业务 - 公司掩模产能目前 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目一期规划产能 1000 片/月，预计 2024 年可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务，项目进展符合预期 [8] 公司下游结构情况 - 公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近 40%，加上工控、通信类产品占比接近 70%，消费电子占比在 30% [5] 公司未来规划情况 - 2024 年总体目标是比 2023 年有所增长，增长取决于市场恢复度和公司市场竞争力 [4] - 2024 年深圳 12 吋产线仍处投资周期，公司会持续加大收购兼并力度 [5] - 深圳 12 吋产线部分工艺基于现有 8 吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，2024 年底通线，2025 年产能爬坡 [7] - 公司紧密关注客户端需求变化和材料供应端价格，预判碳化硅大规模放量时间点，对第三代半导体有明确规划与布局 [6] 公司其他情况 - 公司 IDM 模式调节度高、弹性大，代工客户粘度高，能保持产能利用率及价格稳定 [6] - 公司 6 吋线每月 23 万片产能，自用产能占 60%，代工产能占 40%，自用产能部分传统硅基产线改造为碳化硅和氮化镓产能，代工产能因 6 吋 BCD 工艺平台特色保证较高产能利用率 [6] - 公司碳化硅 6 吋线初始投资有优势，与硅基生产线共线运营分摊成本，有成本优势 [6][7] - 公司三季度库存略有上升，撇掉原材料，在制品和产成品库存在 2 个月左右，按库龄固定比例计提资产减值 [7]