投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 9月1日、6日、7日、14日、22日有多场活动，参与单位众多 [1][2] - 活动地点为上海、无锡 [2] - 上市公司接待人员为吴国屹、沈筛英 [2] 业绩与产能相关 - 下半年业绩增长点来自重庆12吋产线及封装基地产能上量、布局潜力赛道、IGBT等产品增长 [2] - 6吋晶圆制造生产线增加第三代半导体产能，8吋通过技改增加产能，重庆12吋2023年底规划产能爬坡至2万片 [2] - 目前封装能力月产能8.7亿颗，将通过重庆封测基地推进封装工艺升级，功率封测基地去年年底通线，目前正在上量 [3] 价格趋势相关 - 不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有差异 [3] - 部分工艺平台代工价格面临压力 [3] 业务结构相关 - IDM业务终端应用分8大类，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%，泛新能源领域占比39% [3] - 6吋产线自用和外部客户代工比例为6:4，无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工，重庆8吋产线全部自用，重庆12吋产线全部用于自有产品 [3] 产品相关 - 功率IC主要包括LED驱动、电源等产品 [3] - MOSFET、IGBT等模块进入光伏应用，自有产品下游应用结构中新能源（含光伏）占比19%，产品导入光伏组件龙头客户并批量供货 [3][4] - 模块产品包括TMBS、IPM等模块，2023年将较快增长，TMBS模块上半年销售同比增幅超5.5倍，IPM模块上半年销售额同比增长208%并进入车用电子市场供应链 [4] - 碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中比例升至50%以上，在多领域多个客户规模上量 [4] - 氮化镓产品应用于PC电源等，在多领域与头部客户合作，产品进入批量供应阶段，上半年营收同期增加192% [4] - MCU产品主要用于工控、消费等，安全MCU用于物联网等，已完成芯片质量考核，通过重点客户应用验证，准备批量供货 [4][5] - MOSFET产品中，中低压产品占比63%，高压产品占比37%，先进低压沟槽MOS及高压超结MOS在营收中占比超过60% [5] 其他业务相关 - 上半年掩模业务销售额同比增长，产能3000片/月，高端掩模项目在建，规划产能1000片/月，预计2024年提供40nm及以上线宽掩模代工服务 [5] - 投资并购以产品公司为主要方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [5] 行业前景相关 - 公司认为功率半导体未来有较大发展空间，全球需求有增量潜力，国内高端功率产品有替代空间 [4]