公司业务概况 - 主要业务为智能制造装备研发、设计、制造和服务，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品为半导体后道工序塑料封装设备及模具、塑料异型材挤出成型模具等 [2] 业务发展情况 半导体业务 - 22年四季度起业绩下滑，24年一季度订单回暖，行情向好 [2][5] - 基板粉末封装设备开发初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段 [2] - 晶圆级封装装备自20年开始研发，样机今年展出，处于试验阶段，预计24年底销售 [3] 挤出业务 - 23年保持良好增长，同比增速接近40% [2] - 技术与奥地利EXELLIQ基本处于同一水平，设备性价比高 [5] - 随着生产成本上升，销售价格呈增长趋势 [5] 产品相关信息 塑封机 - 主要成型工艺为转注成型和压塑成型，国内封装装备主要是转注成型技术，压塑成型设备依赖进口 [3] - 涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制 [3] - 以180T一拖四标准化产品为例，设备单价约450万元，国外晶圆级封装装备进口售价1000 - 1500万元 [4] - 以180T全自动封装设备为例，每年能提供约30多台（套） [4] 竞争优势 - 产品有专有技术，如半导体封装装备领域有移动式预热平台、自动润滑系统等自主研发技术 [4] - 挤出成型装备以欧美高端市场为主 [4] 公司建设情况 - 4月20号厂房将封顶，后期进行内部装修、设备安装等，预计24年底投产使用 [5] 市场销售情况 - 挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等40多个国家和地区，欧美占比较大 [5][6]