公司概况 - 公司成立于2005年10月，从挤出成型装备产品制造起步，产品位居世界前列 [1][2] - 2014年开始策划进军半导体行业，2016年半导体塑料封装设备投入研发，2018年投入市场，2020年前后全自动封装设备全面推向市场 [2] - 业务包括半导体封装装备和挤出成型装备，半导体封装装备以国内销售为主，目标进口替代，与近80家封装企业合作；挤出成型装备以出口为主，远销全球40多个国家和地区，出口规模多年居国内同类产品首位 [2] 晶圆级封装装备情况 - 处于研发过程中，压机单元在试验，争取一年左右推出样机 [3] - 公司涉及此产品处于研发阶段，暂无价格，国外售价约1500万元 [3] - 研发以自主立项、自主研发为主 [3] 半导体封装装备相关 - 为定制化产品，以180T一拖四标准化产品为例，交货周期约6个月，单台设备产能无数据且与压机数量有关 [3][4] - 2022年封装设备收入约1.6亿，出货90台（套），无固定单价，180T全自动封装系统一拖四标准设备单价约400万元，全年能提供标准装备约30多台（套） [5] - 可用于QFN和DFN等先进封装工艺制造，压塑成型工艺的晶圆级封装装备在研发中 [4][5] 与文一科技对比 - 整体业务都涉及挤出与半导体两大领域，挤出成型装备领域本公司产品90%出口国外，服务欧美中高档客户；半导体封装装备领域本公司有自主研发技术 [4] 产品研发相关 - 半导体封装装备制造精密度高、高度集成化，涉及多学科技术，国内相关企业少，国产化率低 [5] - 今年在研项目八项，两项跨年项目处于结题阶段，六项新项目处于前期调研阶段，研发阶段性导致费用不高，后期将增加投入 [6] - 实际研发人员未减少且有新人加入，因研发人员披露标准（研发工时超50%），部分人员临时辅助生产致研发工时未达要求 [6] 客户采购及扩产预期 - 三大封装厂是主要客户，但设备采购是商业秘密 [6] - 募投项目预计明年8月建成，建成后新增年产80台套全自动封装设备生产能力 [7] - 受半导体大环境影响业绩受一定影响，目前询单量上升有回暖趋势，未来预期和行情不好预测 [7]