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有研粉材(688456) - 有研粉材投资者关系活动记录表(2024年2月1日)
688456有研粉材(688456)2024-02-05 15:36

公司基本情况 - 有研粉材成立于2004年,是央企控股的二级央企,2021年3月在科创板上市 [2] - 主营业务为有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,主要业务板块包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料 [2] - 拥有9家子公司,国内多地及境外英国、泰国设有产业基地,6家所属企业是高新技术企业,3家是工信部专精特新企业,3家是地方专精特新企业,2023年入选国资委创建世界一流专业领军示范企业 [2][3] 市场占有率 - 铜基金属粉体材料国内市场占有率约35%,排名国内第一、全球第二 [2] - 微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%,排名国内第一 [2] 业绩情况 - 2021 - 2023年收入保持27亿元左右,但净利润下滑,原因是英国公司受欧洲经济影响销量下滑、利润萎缩,锡基板块受电子消费行业低迷影响 [3] 各板块情况 3D打印板块 - 是未来发力和倾注资源的方向,有募投项目做增材制造数字中心,2024年有技术开发和投入计划 [3] - 目前布局军用更多,民品布局主要是模具钢,铝合金粉体在汽车领域应用技术推动快 [5] - 3D打印铝合金订单比较饱满,部分型号去年底获批开始放量 [6] 铜基板块 - 下游应用有房地产、基建、汽车等行业,国内业务基本稳定 [3] - 竞争激烈但无成规模竞争对手,有研合肥和有研重冶规模大,具有规模、内部管理、成本控制、质量保证及客户服务等竞争优势 [4] - 约占收入和利润的70% [5] 锡基板块 - 下游应用领域为电子消费行业,受市场低迷影响 [3] - 直接竞争对手主要是生产粉膏一体的客户,国内竞争对手较少,主要在国外,研发能力强,产品研发迭代速度优于对手 [4] - 约占收入和利润的20% [5] - 微电子锡基焊粉受消费电子影响,目前未明显回暖 [6] 电子浆料板块 - 发展速度快,但从研发到产业化有过程,发展目标不仅是追求利润,更要突破关键卡脖子技术 [6] - 正在研发新产品,如微电子连接用的银粉、银包铜粉等 [4] 产品相关 - 主要产品有电解铜粉、低松比铜粉等多种 [2] - 收入构成模式是“原材料 + 加工费”,原材料占比90%以上,大宗金属价格波动影响产品毛利率,单吨铜粉毛利率约10%,锡粉约15% [4] 项目进展 - 泰国项目正在进行设备安装调试,预计6月底生产,2024年完成1000吨销量 [5] 应对策略 - 大宗有色金属做套期保值,采用定价模式转移价格风险 [5] 未来规划 - 稳住铜基、锡基两个优势领域,保持销量并开发新产品,提高高附加值产品销量 [6] - 锡基板块向下游新兴产业链延伸,调整产业结构,开发海外市场 [7] - 发展增材板块,倾斜资源,加强技术攻关,增加打印设备,推进数字化实验室和中心建设 [7] - 推进电子浆料中试线建设,实现7 - 9级跨越发展,开拓新市场 [7]