投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括广发基金、华创证券等多家公司 [2] - 活动时间为2024年1月24 - 26日 [2] - 地点在公司会议室，接待人员为董事会秘书刘雁 [2] 无线充电业务 客户覆盖 - 无线充电产品进入众多主流智能终端厂商供应链，应用于通信终端、消费类电子等领域，覆盖品牌A、传音、荣耀等知名品牌 [2] 竞争优势保持计划 - 持续拓展终端客户群，提供细化定制服务提升客户粘性和壁垒 [2] - 优化产品设计，加速产品迭代，提供高性价比解决方案 [2] - 优化原有生产工艺，加强自身工艺研发能力 [2] - 率先推出满足工信部最高功率规定的80W接收端芯片 [2] 供应链合作 - 与华虹宏力、台积电等主要晶圆厂家，以及气派科技、华天科技等封测厂进行业务合作与战略协同 [3] - 与上游供应商合作完成700V - BCD高压集成工艺及100V - BCD器件工艺开发，积极研发12寸晶圆的90nm 40V - BCD工艺 [3] 信号链业务 产品布局 - 产品可应用于消费类电子和汽车电子领域，涵盖环境光和接近传感器等多种产品 [3] 发展现状与展望 - 以光学表冠传感器等为代表的产品进展顺利，已实现量产出货 [3] - 未来拓展下游应用领域及使用场景，完善光传感产品布局，打造业绩第三增长曲线 [3] 汽车电子产品 CAN SBC芯片进展 - CAN SBC芯片面向车规级应用，市场主要由海外厂家主导，国产替代空间广阔 [3] - 与新势力车企合作开发的CAN SBC芯片已实现流片，后续将启动车规认证 [3] 订单情况 - 公司在手订单充足，产品线有序生产、备货及供货，按既定计划稳步推进工作，基本面良好 [3] 公司整体规划 - 积极推进无线充电、信号链光传感、LED、汽车电子等领域产品研发、布局及客户资源拓展，通过经营业绩体现投资价值 [4]