金橙子(688291) - 投资者关系活动记录表(2023年10月16日)
市场与战略 - 除光伏锂电外,PCB、半导体、航空航天、汽车电子等领域是公司重点投入行业,精密微加工领域未来向高精曲面加工拓展 [1] - 公司主要提供控制系统产品,与各行业龙头企业合作,提供不同行业解决方案 [2] 订单情况 - 公司控制系统产品交付周期短,基本先做好库存,客户下单后很快发货 [2] 加工工艺差别 - 宏加工多用于厚板材切割等高功率场景,需辅助气体,面临高功率加工产生的金属末干扰传感器问题 [2] - 微加工用于高速高精场景,纳米级加工对精度挑战大,对光学系统、控制系统和设备要求高,部分场景需恒温 [2] 3D打印布局 - 3D打印发展迅速但较传统加工制造行业有短板,公司储备有3D打印控制系统及振镜产品,未来会继续布局 [3] 行业拓展看法 - 部分伺服控制系统厂商向振镜控制系统拓展属正常现象,公司也有往伺服控制系统拓展,未来激光加工不同应用场景需融合 [3] 产品销售模式 - 振镜产品是公司新产品,未来希望销售控制系统产品时同步提供振镜产品,目前客户可单独购买,同时购买在成本、性能、服务响应等方面最优 [3]