公司战略发展方向 - 公司发展主要包括三条曲线:硅基功率半导体、碳化硅相关业务和基于BCD平台的第三增长曲线[1][2] - 公司定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型[1] - 公司产品线不断丰富,涵盖IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组、模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL和MCU等[1] - 公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向,覆盖新能源汽车、风光储、电源管理和机器人等应用领域[1][2] 2023年经营情况和研发进展 - 2023年主营收入49.1亿元,同比增长24.06%;经营性现金流达26.14亿元,同比增长95.93%[2] - 公司产品结构进一步优化,车载和工控领域营收占比超过76%[2] - 公司研发投入超15亿元,占营业收入28.72%,持续保障竞争力[2] - 在汽车电子、工业控制和消费电子领域实现多项技术突破和产品量产[2][3] 2024年经营计划 新能源汽车 - 电动化方面:进一步提升SiC芯片及模块的市场份额,推出更具性价比的产品[4] - 智能化方面:激光雷达、惯性导航、压力传感器等产品实现规模量产,全面助力汽车智能化[4][5] 工业控制 - AI服务器和数据中心:推动55nm高效电源管理芯片在该领域的应用[5] - 风光储充:为头部企业提供高功率、高可靠性的功率半导体产品[5] - 智能电网:超高压IGBT产品支持特高压直流智能电网建设[5] 高端消费 - 手机和可穿戴:进一步扩大传感器和电池管理产品的优势地位,推出AI相关新技术产品[5][6] - 笔电和家电:持续拓展产品应用,推动新技术在家电领域的应用[6][7] 产能和成本管控 - 公司将根据市场需求适时扩大SiC和BCD产能[8] - 通过技术创新、工艺优化、供应链协同等措施持续降低成本,预计2024年亏损将大幅降低[8] SiC业务发展 - SiC器件性能和良率持续领先,8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利[9] - 公司在车规级SiC主驱控制芯片领域取得多个重大定点,并拓展至其他新应用[9] - 公司正开发更先进但成本更优的新一代车载SiC主驱控制技术[9] 财务数据 - 2023年折旧及摊销34亿元,2024年预计增加4-5亿元[10] - 公司预期营收增长快于折旧增长,结合成本优化措施有望实现大幅减亏[10]