公司基本信息 - 证券代码 688173，证券简称希荻微 [1] - 投资者关系活动为 2024 年 5 月 7 日 10：00 - 11：00 的电话会议，接待人员有董事长兼总经理 TAO HAI（陶海）、董事兼副总经理等唐娅 [2][8] 参与单位及人员 - 众多基金、证券、资管、保险等公司人员参与，如中邮创业基金陈子龙、兴合基金侯吉冉等 [2][3][4][5][6][7][8] 业务情况 音圈马达驱动芯片业务 - 增长快原因：自动对焦和光学防抖芯片成市场主流，占有率高；部分终端客户新品发布推动业务增长 [8][9] - 2023 年和 2024 年第一季度出货结构：开环式和闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片，光学防抖芯片单价最高，单机用量与手机摄像头数量成正比 [9] 电源管理芯片业务 - 2023 年销量下降原因：手机市场对 DC/DC 芯片需求量减弱 [9] - 电荷泵芯片主流出货类型：2:1 架构 [9] - 2024 年销售情况：2:1 架构电荷泵芯片市场份额有望上涨，针对硅阳极锂电池新推出的 DC/DC 芯片产品有望带来业务增量 [10] 市场情况 手机市场 - 2024 年相比 2023 年有望迎来温和复苏，但不同终端客户情况可能不同 [10] 新能源汽车市场 - 有望维持增长态势，公司产品已在海外市场出货，该行业应用相关产品有望成公司第二增长曲线 [10][11] 计算领域 - 产品应用需求会快速成长 [11] 研发情况 - 研发费用和人均研发薪酬高原因：海外有大量研发人员，当地用工成本高 [11] - 海外研发团队研发方向：服务器先进架构和 SOC 电源架构研究；汽车芯片产品开发，包括车载高/低边开关、高性能的 LDO 和带完整功能安全的 PMIC [11][12] 库存情况 - 消费类应用库存水平基本回归正常，汽车和计算领域下游库存水平相对较高 [12] 新领域拓展情况 硅阳极锂电池 - 能增加电池容量、提升待机时长，有望从中端机下沉成主流应用，公司最早推出对应产品并获客户端认证和量产出货 [12] AI 和卫星通信 - AI 需求扩散使 CPU 和 AP 功耗增加，对电源管理芯片需求提升；卫星通信收发芯片供电需求是增量市场，公司已储备高性能芯片产品 [12][13] 公司规划 - 控制研发团队规模，优化绩效管理提高研发团队产出效率和质量，长期目标是在业绩成长前提下缩小亏损，实现盈利和向股东分红 [13] - 在服务器和计算通讯领域，产品处于送样和客户测试阶段，推广产品包含 E - Fuses 保护类芯片产品以及单相和多相的 DC/DC 芯片产品 [13]