公司概况 - 芯原股份依托自主半导体 IP,提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务[2] - 拥有多种一站式芯片定制解决方案、六类处理器 IP、1500 多个数模混合 IP 和射频 IP,应用领域广泛,客户类型多样[2] - 在全球主流半导体工艺节点上有优秀设计能力,已实现 5nm 系统芯片一次流片成功,多个 5nm 一站式服务项目正在执行[2] - 2022 年,从半导体 IP 销售收入角度,是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商,IP 种类在全球排名前七的企业中排名前二[2] - 2023 上半年,实现营业收入 11.84 亿元,净利润 2221.76 万元,增幅 49.89%,扣非后净利润 209.26 万元,较去年同期提升 1552.29 万元[2] - 2023 年前三季度,实现营业收入 17.65 亿元,同比下降 6.34%,净利润 -13421.87 万元,扣非后净利润 -15605.24 万元[2] Chiplet 领域规划 - 致力于 Chiplet 技术和产业推进,通过“IP 芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”实现产业化[3] - 计划继续推进相关技术研发,通过客户合作项目、产业投资推进产业化落地进程[3] - Chiplet 将率先在 AIGC 训练、微调、推理应用领域和智慧出行应用领域落地,有望成为全球第一批面向客户推出 Chiplet 商用产品的企业[3] 自动驾驶领域技术储备 - 在智能汽车领域耕耘多年,从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局[3] - ISP IP 已获得汽车功能安全标准 ISO 26262 认证,其他 IP 逐步开展车规认证[3] - 芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证,可按国际标准提供芯片设计服务[3] - GPU、AI、ISP 等半导体 IP 已获全球多家知名车企及自动驾驶芯片提供商采用,基于 5nm 工艺的自动驾驶 SoC 芯片客户项目正在进行[3] 量产业务毛利率情况 - 2023 年前三季度,量产业务毛利率为 26.77%[3] - 客户类型向系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商转变,2023 年前三季度,来自这些客户群体的收入 8.60 亿元,同比增长 11.21%,占营业收入比重 48.76%,占比同比提升 7.70 个百分点,有助于提升量产业务毛利率[3][4] - 一站式芯片定制服务业务模式下,面对市场和库存风险压力小,量产业务毛利大部分可贡献于净利润[4] 人工智能领域技术布局 - 拥有自主知识产权的 NPU、高性能 GPU、GPGPU、AI GPU 子系统等产品组合,可满足生成式 AI 在云端训练、边缘端推理的计算要求,赋能设备智能化升级[4] - GPU 可和 NPU 融合,支持图形渲染、通用计算及 AI 处理,为数据中心等提供大算力通用处理器平台[4] - GPGPU 支持大规模通用计算和类 ChatGPT 应用,已被客户采用部署至可扩展 Chiplet 架构的高性能 AI 芯片[4] RISC - V 领域布局 - 多个以 RISC - V 核为架构的客户项目正在进行[5] - 推出基于单核、双核和四核 RV64 CPU 集群的 RISC - V 开放硬件平台,集成 NPU、GPU 和 ISP 等,提供 Linux 软件 SDK,可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作[5]
芯原股份(688521) - 2024年1月3日-1月4日投资者关系活动记录表