公司基本信息 - 证券代码为 688328，证券简称为深科达，全名为深圳市深科达智能装备股份有限公司 [1][2] - 2023 年 11 月 29 - 30 日，在公司会议室接待中泰证券、水璞基金等多家单位的投资者关系活动，接待人员为证券事务代表郑亦平 [2] 业务增量问题 - 京东方公告第 8.6 代 AMOLED 产线扩产，公司已对接需求，但给显示模组设备业务带来的增量需根据未来实际订单确定 [2] 产品应用问题 - 半导体设备产品分选机、固晶机、探针台等可用于半导体先进封装，今年推出的倒装固晶机是先进封装领域重点产品 [3] - 平板显示模组类设备用于平板显示器件后段制程组装和检测，包括贴合类设备、检测设备和自动化辅助设备，贴合系列产品用于精密贴合工序，检测设备用于多种外观、精度、点灯画面检测，贴合和检测系列产品可实现多功能一体化全自动组装与检测，也会单独销售配套设备 [3] 业务重点问题 - 主营业务为智能装备以及精密核心部件，智能装备方面 VR/MR 设备、半导体设备（倒装固晶机、探针台），精密核心部件方面直线电机模组、导轨、编码器等是未来发展重点 [4] 业务进展问题 - 围绕 Pancake 新型贴合设备开展业务，持续为下游客户提供 VR 相关生产设备，丰富 VR 业务以成新业绩增长点 [4] - MR 生产设备在客户端验证，验证情况良好 [5] 业绩目标问题 - 围绕年初公布的股权激励草案中 2023 - 2025 年三年业绩目标开展业务，具体业绩结合未来市场需求及订单情况 [5]