公司活动信息 - 投资者关系活动类别为业绩说明会，采用网络远程方式于2023年11月15日下午14:00 - 17:00召开 [2] - 参与方式为投资者网上提问，上市公司接待人员包括董事长黄奕宏等5人 [2] 产品技术与应用 - 集成电路测试分选机适用于QFN、QFP等多种封装形式芯片，使用先进封装技术且成品为BGA、QFN等形式的芯片也能用其测试分选；芯片倒装贴合机适用于Flip Chip、MEMS等先进封装领域，已在客户端验证 [3] - MR生产设备用于MR Pancake镜片生产环节，相关技术处于国内先进水平，产品处于客户验证阶段 [4] - 通过近几年研发，能提供3D VR热成型贴合设备等用于VR/MR眼镜Pancake光学模组生产端的设备，主要客户为国际一线知名客户 [4] 营收与订单情况 - 第三季度亏损金额较大，原因是营业收入环比下降，期间费用同比增加，包括股权激励股份支付费用、可转债利息费用、研发投入及资产减值增加等 [3] - 应用于VR的生产设备已形成订单并小批量供货，MR生产设备在客户端验证；公司订单、业绩情况需关注后续定期报告 [3][4]