业绩相关 - 2023年第三季度实现营业收入约8000万元，较二季度环比大幅下降，销售毛利低，且受股权激励股份支付费用、可转债利息等因素影响，期间费用增加，导致业绩亏损 [2] - 今年营业收入基本与去年同期持平，但销售费用明显增长，原因一是新业务如导轨、编码器等处于市场开拓期，加大开拓影响费用增长；二是部分核心销售人员因股权激励产生的股份支付费用增加 [5] - 公司会围绕年初公布的股权激励草案中2023 - 2025年三年业绩目标，具体业绩结合未来市场需求及订单情况 [6] 产品相关 半导体设备 - 半导体设备产品包括分选机、固晶机、探针台等，均可用于先进封装，今年推出的倒装固晶机是先进封装领域重点产品 [3] - 8英寸探针台已有少量订单，正向下游大客户推广；12英寸探针台加快研发，预计今年推出市场 [4] 平板显示模组设备 - 用于平板显示器件后段制程的组装和检测，包括贴合类设备、检测设备和自动化辅助设备 [3] - 贴合系列产品用于LCD/OLED平板显示器件后段制程精密贴合工序，如偏光片贴附等；检测设备用于CG外观等检测 [3] - 贴合和检测系列产品整合多个功能模块实现多功能一体化全自动组装与检测，也单独生产销售配套设备 [3] VR/MR设备 - 能提供3D VR热成型贴合设备、3D AA胶合设备以及IJP设备等，用于VR眼镜Pancake光学模组生产端，主要客户为国际一线知名客户 [4] - 继续与下游客户紧密沟通，持续提供VR相关生产设备，丰富VR生产设备产品，使其成为新的业绩增长点 [5] - MR生产设备在客户端验证，验证情况良好 [5] 其他 - 主营业务为智能装备以及精密核心部件，未来发展重点包括VR/MR制程设备、半导体封测设备、直线电机模组等 [4] 产品占比相关 - 目前中小尺寸消费类电子产品普遍用OLED面板，公司的OLED面板生产设备占比约70%以上 [6]