可转债项目进展 - 2023年8月10日披露可转债上市公告书，募集资金43,000.00万元，8月14日正式上市 [2][3] - 募集资金投资“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，建成后年产车规级功率半导体器件240万块 [2][3] 费用率情况 - 2023年前三季度研发费用率为6.93%，销售费用率为1.43%，属正常水平，后期将增加研发投入 [2] 产品业务进展 - IGBT模块完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续按客户需求逐步批量交付 [3] - 液冷充电桩用碳化硅器件产品在开发阶段，预计2024年上半年送样验证 [3] - SIC二极管在客户端验证，SIC MOS实现样品产出，预计2024年第一季度成品交付客户 [3] 海外市场情况 - 海外市场占整体销售份额少，是增量市场，已加大拓展力度 [4] IGBT产品竞争力 - IGBT技术代及代工平台国内领先，对标国际主流公司第七代水平，自产FWD保障供应及技术迭代，产品有特性和成本优势 [4] 营收利润情况 - 2023年第三季度营收3.7亿元，同比增加约32%；前三季度累计营收11.35亿元，同比增长约85%；前三季度归母净利润0.86亿元，同比增长约40% [4] - 第三季度营收环比下降，股权激励摊销费用900.04万元，还原后归母净利润3,200万元 [4] 产能情况 - 华山厂产能450万块/年，2023年预计满产，对应产值4.5亿左右 [4] - 新竹1期产能调整为480万块/年，已投产320万块/年，2023年产能利用率预计突破60%，2024年设备投入完毕，2025年满产，对应产值超10亿 [4] - 新竹2期整体规划超1000万块/年，自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年，IPO及可转债项目完成后整体模块产能预计达2000万块/年 [4] 产品结构情况 - 第三季度主营业务收入主要来自模块、单管，模块占比超75%；前三季度模块占比约65%，预计2024年模块占比约75% [5] 毛利率情况 - 第三季度综合毛利率约22%，前三季度综合毛利率为21.40%，整体毛利率已调整到正常水平，未来有增长信心 [5]