公司经营情况 - 2023年第三季度营收3.7亿元，同比增加约32%；前三季度累计营收11.35亿元，同比增长约85% [2] - 2023年第三季度股权激励摊销费用为900.04万元，前三季度实现归母净利润0.86亿元，还原后三季度归母净利润为3200万元，同比增长约40% [2] - 第三季度综合毛利率约22%，前三季度综合毛利率为21.40% [3] 营收结构 应用领域占比 - 第三季度工业控制领域占比约40%，新能源发电领域占比约30%，电动汽车领域占比约30% [2] - 前三季度工业控制领域占比约40%，新能源发电领域占比约40%，电动汽车领域占比约20% [3] 产品类型占比 - 第三季度模块占比超75%，前三季度模块占比约65%，预计2024年模块占比约75% [3] 重要事件 可转债项目上市 - 2023年8月10日披露可转债上市公告书，募集资金4.3亿元，8月14日正式上市 [3] - 募集资金用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，建成后年产车规级功率半导体器件240万块 [3] 签订日常经营重大合同 - 2023年8月22日披露合同公告，履行期限为2023年9月至2026年7月 [3] - 2024年6月需向客户A交付200万块，2025年6月需交付240万块，2026年6月需交付240万块 [3] 产能情况 华山厂 - 产能450万块/年，2023年预计满产，对应产值4.5亿左右 [3] 新竹1期 - 目前产能调整为480万块/年，已投产320万块/年，2023年产能利用率预计突破60% [3] - 2024年预计所有设备投入完毕，2025年实现满产，对应产值超10亿 [3] 新竹2期 - 整体规划超1000万块/年，自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年 [3] - IPO及可转债项目完成建设后，整体模块产能预计达2000万块/年 [3] 核心技术及研发进展 - 2023年第三季度，200A650V、600A1200V储能模块完成验证测试并将大规模交付客户 [4] - SIC二极管已在客户端开展验证工作，SIC MOS实现样品产出，预计2024年第一季度交付成品 [4] 投资者问答要点 行业趋势与产品策略 - 模块占比从去年40%提升到2023年预计65%，2024年约75%，公司将控制产品价格和毛利率 [4] 车规模块芯片 - 目前大部分车规模块采用自研芯片，部分境外Tier1使用海外芯片，2024年自研芯片占比预计提高 [4] 管理费用 - 2023年一季度和二季度管理费用绝对值小幅增长，三季度稳定，2024年伴随产品放量管理费率将降低 [4] 模块毛利率 - 产能加速放量阶段费用下探影响毛利率，未来产能满产后会改善，公司将控制成本稳定毛利 [4][5] 车规模块交付 - 2023年下半年接到很多车规订单，目前出货量约5万块/月，预计年底增长到8万块/月 [5] 车规产品电压规格 - 出货量较大的有400A/750V、220A/750V、450A/1200V [5] 产品结构调整 - 2024年储能模块占新能源板块收入预计突破30%，汽车场景产能规划接近一半，SiC产品应用将提升ASP [5] SiC商业模式 - 从2015年左右开始做SiC模块，购买国外芯片封装，目前批量交付SI+SIC混合封装产品，每月出货量几万块 [5] 代工价格与毛利率 - 代工价格下降调整晚，业绩反应慢，目前未在毛利体现，公司控制其他成本端 [5] A客户保供协议价格 - 保供协议主要保障产能，价格根据市场调整，不影响公司毛利率 [6] 工控行业情况 - 绑定行业龙头客户，市场应用超前，价格稳定，公司调整产品结构保证高毛利产品份额 [6] 产能部署 - 公司根据未来规划和市场需求统筹考虑资源整合 [6] A客户车规进展 - 具体情况不便透露，目前在车规领域通过第三方合作 [6] 董事长致辞要点 成绩 - 前三季度累计营收同比增长约85%，归母净利润同比增长约40% [6] - 新竹厂1期产能爬坡按计划实施，新竹厂2期已建设2条灌封线、1条塑封线并批量供货 [6] - 研发在高压规格、碳化硅、定制化产品、产品系列化方面有突破 [6] - 与众多龙头客户保持良好合作，前十大客户占销售额70%-80% [6] 问题与目标 - 毛利率改善幅度有待提升，公司希望抓住市场机会服务客户 [6]