公司基本信息 - 证券代码为 688720，证券简称为艾森股份，全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司 [2] - 投资者关系活动时间为 2024 年 1 月 10 日 - 2024 年 1 月 11 日，地点为公司会议室及线上 [2] - 参与单位有中信证券、申万宏源证券等多家机构，上市公司接待人员有证券事务代表徐雯、常务副总经理等 [2] 产品在不同封装领域要求差异 - 传统封装领域主要产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主，需适应多种封装形式和电镀形式，电镀电流密度范围达 0.5ASD - 60ASD [2] - 先进封装领域主要产品配方为电镀铜，以光亮剂、整平剂、载体等为主，电镀均匀性差异小于 10%，纯度要求高，金属杂质和颗粒物含量控制达到 ppm 以上级别 [2][3] 不同光刻胶技术难度 - 先进封装领域用光刻胶要求更大涂布厚度、更高宽深比、更高显影后垂直度，且耐受电镀工艺不变形，单个凸块高度达 50 - 100μm，是一般集成电路电路厚度的 50 - 100 倍 [3] - OLED 阵列制造用光刻胶需满足 1.5μm 分辨率，涂布面积是 12 寸晶圆的 32 倍，均匀性差异要求低于 3%，高于一般晶圆制造中 5%以下的差异要求，需对多种底材有良好结合力 [3] - PSPI 主要用于部分芯片结构的绝缘层，对可靠性要求更高，技术难度高于光刻胶 [3]