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艾森股份(688720) - 投资者关系活动记录表20231208
艾森股份艾森股份(SH:688720)2023-12-08 18:04

公司基本情况 - 公司成立于2010年3月,是国内领先半导体材料生产商,产品有电镀液、光刻胶及相关配套试剂,提供半导体光刻、电镀整体解决方案,在半导体封装电镀领域排名国内前二 [2] - 全球湿化学品竞争格局以欧美和日本企业为主导,中国大陆企业约占13%市场份额 [2] - 国内先进封装光刻胶配套试剂主要供应商包括公司、飞凯材料、江化微、晶瑞电材和安集科技等;在晶圆制造28nm以下工艺节点,国际企业仍占主导地位 [2] 公司亮点 - 电镀化学品市场空间广阔,直接受益于国产替代,为国内唯一量产供应商 [3] - 先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制作用正性光刻胶取得重要进展 [3] - 整体方案(Turnkey)能力加深壁垒,深度绑定行业内优质客户 [3] - 电镀液及配套试剂产品切入光伏、锂电等新能源领域,开拓新的业绩增长点 [3] 公司战略规划 - 募投项目新增产能已投产,测试中心进一步强化研发能力 [3] - 聚焦“卡脖子”关键材料,以新产品、新领域驱动业绩持续增长 [3] 公司财务状况 - 2020 - 2022年度,年度复合增长率为24.54% [3] - 2023年公司营收预计为35,000 - 38,000万元 [3] - 2023年1 - 9月,公司新能源板块收入935.74万元,其中三季度单季度701.45万元 [3] - 2023年公司净利润预计为3,300万元至3,700万元,同比增长41.72%至58.90%;扣非后归母净利润预计为2,400万元至2,800万元,同比增长66.63%至94.40% [3] 问答环节 募投项目情况 - “年产12,000吨半导体专用材料项目”(艾森南通工厂)总投资2.5亿元,计划使用约2.1亿元募集资金,年产能12,000吨,涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆等电子化学品产能700吨,已结束试生产,正处于产能爬坡阶段 [3][4] 合作研发情况 - 与A公司合作研发大马士革铜互联技术,产品已完成实验室小试,正处于中试阶段,有望在2024年实现量产,开发成果及知识产权归双方所有 [4] 光伏领域进展 - 电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域,三季度开始逐步放量;2023年1 - 9月,在光伏、锂电等新能源领域销售收入为935.74万元,其中第三季度销售收入701.45万元 [4] 关键产品战略规划 - 传统封装领域(含电子元件):电镀液产品市场份额30%左右,市场规模目前3亿左右,预计保持稳定增长,逐步向PCB(不溶性阳极)(市场规模8 - 12亿元)、被动元件(2 - 3亿元)等领域延伸,提高国产化率 [4] - 先进封装领域:电镀液、光刻胶仍主要由外资厂商主导,公司处于国内第一梯队,关键产品通过认证后逐步实现国产替代,光刻胶及配套试剂已实现重点产品突破,持续提高市场份额 [5] - 晶圆制造、显示面板等领域:电镀液及光刻胶产品应用向晶圆、显示面板领域延伸,大马士革电镀铜添加剂等已实现突破,主要客户包括宁波中芯、华虹宏力、京东方等,将持续扩大产品销售规模 [5] - 新能源领域:半导体电镀技术应用到光伏及锂电池领域,电镀锡、电镀铜产品已在光伏电池头部厂商得到应用,订单规模持续大幅增长;锂电池新一代复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,产品已在部分客户实现销售 [5] PSPI产品用途 - PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除 [5]