公司业务与产品 - 主营业务为无线音频芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片等研发与销售，产品涵盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等八大产品线 [2] - 产品广泛应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风等无线互联终端 [2] - 采用RISC-V指令集架构开发芯片技术，产品已进入小米、realme、传音、飞利浦等终端品牌供应链 [2] 研发投入与规划 - 2023年前三季度研发费用达1.14亿元，同比增长84.28% [3] - 持续加大研发投入，重点拓展蓝牙、WIFI应用场景，并推出智能穿戴芯片、无线麦克风芯片等新产品 [3] - 未来将推出IoT芯片、语音识别芯片等新产品，以扩大下游应用场景和客户范围 [3] 市场与销售情况 - 2023年前三季度品牌客户营收占比提升，小米、realme等一线品牌已采用公司芯片 [4] - 海外市场出货量占比约60-70%，主要分布在印度、东南亚、非洲及欧美市场 [4] - 2023年前三季度出货量逐季提升，第三、四季度为传统销售旺季，公司主动增加备货 [4] 库存与供应链管理 - 采用备货式生产，库存压力主要在原材料端，下游经销商进行短期周转备货 [4] - 根据晶圆厂产能和价格预判优化采购成本，目前库存水平处于业务流转合理范围 [4]