业务概况 - 主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成八大产品线架构 [2] - 产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备等无线互联终端 [2] - 采用RISC-V指令集架构技术路线，产品已进入小米、realme、传音等知名品牌供应链 [2] 市场表现 - 2023年前三季度海外市场出货量占比60-70% [3] - 讯龙系列产品营收占比提升，品牌客户取得重大突破 [3] - 无线耳机出口数量呈现复苏趋势 [3] 研发投入 - 2023年前三季度研发费用1.14亿元，同比增长84.28% [4] - 持续加大研发投入，研发人员数量和物料投入快速增长 [4] - 重点布局蓝牙、WIFI连接技术，拓展智能穿戴、IoT等新产品线 [4] 库存与产能 - 2023年前三季度出货量逐季提升 [3] - 为销售旺季主动备货，优化采购成本 [3] - 库存保持在业务流转合理水平 [3] 未来规划 - 持续拓展蓝牙、WIFI应用场景，保持业绩增长 [3] - 推出智能穿戴芯片、IoT芯片等新产品，扩大应用场景 [4] - 通过新产品提升盈利能力和毛利水平 [4]