高端产品进展 - 已成功研发单芯片高像素产品，成像效果好、成本低且模组兼容性强 [2] - 3200万像素产品获多个品牌订单，预计今年量产 [2] - 5000万像素产品计划Q4送样，预计明年获量产订单 [2] 临港厂建设情况 - “12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，已完成首批设备安装调试，产出合格产品并通过测试验收 [2] - 后续主要承接32M及以上产品生产，目标产能为20,000片/月后道产能 [2] 非手机业务情况 - 2023年上半年非手机CMOS图像传感器领域，提升产品规格，发布4K图像传感器GC8613，应用于多场景 [3] - 汽车电子领域产品有突破，23年上半年后装市场销售额超1亿元 [3] 显示驱动业务情况 - 截止2023年上半年，显示驱动芯片业务发展迅速，覆盖QQVGA到FHD+分辨率 [3] - 23年上半年产品差异化能力提升，扩展多种智能场景应用 [3] - HD和FHD分辨率的TDDI产品获国际知名手机品牌订单，销售占比提升 [3] - 已具备AMOLED驱动芯片技术储备，预计明年推出相关产品，未来将成重要增长点 [3]