公司业务与产品结构 - 主营业务为无线音频SoC芯片研发、设计与销售，涵盖蓝牙耳机芯片（61.56%）、蓝牙音箱芯片（23.14%）、数字音频芯片（5.96%）、智能穿戴芯片（4.37%）等八大产品线 [2] - 产品应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风等终端，已进入小米、realme、TCL、传音等品牌供应链 [2] - 采用RISC-V指令集架构，自主开发高性能CPU内核和DSP指令，实现各种音频算法 [2] 财务表现与增长驱动 - 2023年上半年营业收入65,309.21万元（同比增长20.51%），净利润1.12亿元（同比增长20.38%）[3] - 业绩增长三大驱动因素：市场需求复苏、新产品推出及升级、讯龙系列销量提升 [3] - TWS耳机全球出货量6,816万部（同比增长8%），新兴市场增速明显 [3] - 智能手表2023Q2全球出货量同比增长11%，印度市场增长70% [4] - 上半年无线音频芯片销量61,217万颗（同比增长38.25%）[4] 产品与技术发展 - 讯龙系列高端芯片表现突出，被小米、realme等品牌采用，出货量稳定增长 [4] - 2023年上半年推出OWS耳机芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片等多款新品 [4] - 全产品线升级至BT5.4蓝牙协议，部分产品采用Cadence HiFi4 DSP提升算力 [4] - 研发人员188人（较上年同期增长65%），上半年光罩费增加1,515.93万元 [6] 市场与客户分布 - 海外市场出货量占比60-70%，主要分布在印度、东南亚、非洲、欧美等地区 [5] - 品牌客户占比约10%以上，白牌客户占比80%多 [5] - 2023年讯龙系列产品营收占比提升，进入一线手机品牌供应链 [5] 未来规划与目标 - 三年业绩目标：2023年营收14亿，2024年18亿，2025年23.5亿 [5] - 重点布局可穿戴芯片、物联网芯片和WiFi芯片研发 [6] - 计划推出IoT芯片、语音识别芯片、玩具语音芯片等新产品 [6]