公司活动信息 - 活动类别包括分析师会议、业绩说明会、路演活动、电话会议 [2] - 64 家机构参与，如太保资产、贝莱德基金等 [2] - 2023 年 11 月 15 日晚间会同券商分析师团队举行经营情况交流会 [2] Low-α 球形氧化铝产品情况 产能与订单 - 定增项目年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝项目进入产线调试阶段，做好产能储备 [3] - 不同型号产品在客户端测试，未收到批量订单 [3] 客户要求与差异 - 客户对 Low-α 球形氧化铝的α射线含量、导热率等指标要求因应用场景和散热需求而异 [3] - Low-α 球硅可能与 Low-α 球铝复配混用，散热要求越高，Low-α 球铝占比越高 [3] 价格情况 - 报价参考市场原有供应商价格，根据产品型号、性能要求等因素差异化报价 [3] 应用领域 - HBM 封装所需环氧塑封料，主要功能填充材料是 Low-α 球形二氧化硅或 Low-α 球形氧化铝，散热要求决定使用占比 [4] - 产品直接用户主要是 EMC、GMC 厂家，客户端测试验证进展顺利，未收到批量订单 [4] 市场空间 - 2022 年定增项目市场调研显示，Low-α 射线球形氧化铝存量市场需求约 1000 吨/年，包括 HBM 封装及传统 GPU、CPU 的 EMC 封装需求 [4] 盈利展望 - 作为技术壁垒较高的先进封装材料，毛利率、净利率显著高于公司现有主要产品，盈利能力较强 [4] 销量展望 - 产品在客户端测试，未收到批量订单，希望用两年左右消化 200 吨定增募投项目产能 [4] 国内市场需求 - 国内相关产业链培育发展需时间，环氧塑封料厂家对产品需求主要集中在日韩市场 [5] 验证周期 - 下游客户因封装材料需求和应用场景，会验证多种型号产品，常规验证周期约两年 [5] 用量情况 - 公司未掌握每颗芯片用量数据，Low-α 系列产品在 EMC 或 GMC 中填充占比约 80% - 90%（重量百分比）[5] 量产难点 - 对球形氧化铝的 Low-α 射线控制，需将放射性元素铀和钍含量降至 ppb 级别，技术壁垒高、工艺难度大，生产设备需自研，工艺管控涉及全流程并兼顾多项指标 [5] 其他业务情况 勃姆石业务 - 结合行业和客户需求，明年勃姆石出货量预计在今年基础上增长，公司重点推进优化客户结构等工作 [6] - 公司以市场份额为首要目标，对主要客户价格灵活下调，现已基本企稳，未来持续降价空间有限 [6] 固体氧化物燃料电池项目 - 项目整体进展顺利，测试结果领先，SOC 单电池中试线已开始调试，规划 2024 年制备电堆并优化性能、结合应用场景 [6] 阻燃材料业务 - 阻燃泡棉产品一期产线开始批量试生产及送样，市场形成小批量销售，部分龙头客户验证反馈良好，有望逐步起量，明年进一步增长 [6]