业务发展情况 - 用于汽车电子的高导热高可靠性产品完成客户考核认证，处于量产前期 [3] - 完成对光伏用塑封料深度开发，按客户需求完成产品迭代 [3] - 在先进封装领域，GMC产品在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力并持续优化 [3] - 已完成验证的芯片级底填做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶在认证考核 [3] - 新购置一套LMC专用压缩模塑设备，加快LMC产品研发进度 [3] - 颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM存储产业链封装，相关产品通过客户验证，处于送样阶段 [5] 订单情况 - 大多数订单提前一个月至两个月下达，订单有季节性特点 [3] 国产化替代情况 - 高端塑封料从技术突破到小批量出货再到真正批量需较长时间，现阶段外资在高端塑封料领域仍占主导，进口替代需靠技术开拓、稳定产品质量和完善客户服务逐步推进 [4] 产品区别 - LMC是液态塑封材料，通过挤压液态树脂到产品中央，在塑封机温度和压力作用下增强流动性填充满晶圆，具备可中低温固化、低翘曲等优点，是晶圆级封装相对成熟的塑封材料 [4] - GMC是颗粒状环氧塑封材料，塑封过程采用均匀撒粉方式，预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入树脂中成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势 [4]