投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研、现场参观 [2] - 参与单位为国金证券，会议时间为2024年2月23日14：00 - 16：00，地点为现场 [2] - 上市公司接待人员有董事会秘书董东峰、证券事务代表钱云、证券事务专员张雅婷 [2] 产品应用与合作情况 - 公司主要产品环氧塑封料与电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装等场景，SRAM和HBM封装环节会用到环氧模塑料 [3] - 公司和盛合晶微没有合作，先进封装用材料已与多家客户开展验证或批量交付，详情参考招股书及定期报告 [3] 业务进展情况 - 传统封装领域，应用于SOT、SOP领域产品市场份额逐步提升 [3] - 先进封装领域，应用于QFN的700系列产品已小批量生产与销售 [3] - 紧跟先进封装趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，FC、SiP、FOWLP/FOPLP等领域相关产品正通过客户考核验证，有望产业化 [3][4] 技术区别情况 - 扇出型晶圆封装（FOWLP）是对晶圆级封装（WLP）的改进，为硅片提供更多外部连接，构建重构晶圆 [4] - 扇出型板级封装（FOPLP）将芯片再分布在矩形载板上，采用扇出工艺封装，重点是同质、异质多芯片整合，材料利用率高、成本低 [4] 国产化替代情况 - 高端塑封料从技术突破到批量生产需较长时间，现阶段外资主导，进口替代需靠技术开拓、产品质量和客户服务推进 [5]