投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、现场参观、电话会议、路演活动 [1] - 参与单位为天风证券、平安证券 [1] - 会议时间为2024年1月25日14：00 - 16：00 [1] - 会议地点为现场 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书董东峰、证券事务代表钱云、证券事务专员张雅婷 [1] 产品应用相关 - 颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，处于送样阶段 [3] - 公司有产品可应用于GPU的芯片封装，以迎合人工智能行业需求 [3] - 目前公司还没有与光模块领域公司有直接业务往来 [4] - 公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG - 900 - C产品系列和液态塑封料（LMC）可用于扇出型晶圆级封装 [4][5] 先进封装业务进展 - 公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料 [3] - 应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售 [3] - 颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证 [3] - 液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位 [3][4]