会议基本信息 - 活动类别为 2023 年第三季度业绩交流会，时间是 2023 年 10 月 28 日，沟通方式为在线沟通，地点在公司会议室 [2] - 参与单位包括广发证券、民生证券等机构，总计 419 人 [2] - 上市公司接待人员有总经理吴建刚、销售副总裁冷爱国、董事会秘书李淑环 [2] 2023 年前三季度经营情况 - 实现营业收入 8.13 亿元，同比下降 44.63%；归母净利润 1630.44 万元，同比下降 94.11%；扣非归母净利润 -4929.99 万元；剔除股份支付费用影响后，归母净利润 2545 万元，同比下降 95.19% [2] - 信号链芯片销售收入 6.49 亿元，同比下降 37.33%，收入占比 79.78%；电源管理芯片销售收入 1.61 亿元，同比下降 62.94%，收入占比 19.75% [2][3] - 信号链芯片产品毛利率 55.19%，较上年同期减少 6.95 个百分点；电源管理芯片产品毛利率 47.20%，较上年同期减少 2.64 个百分点；综合毛利率 53.58%，较上年同期减少 4.93 个百分点 [3] - 研发投入金额 3.77 亿元，同比下降 24.60%，约占当期营业收入的 46.41%；截至 2023 年 9 月 30 日，研发技术人员数量 553 人，占公司员工总数 70.36% [3] 2023 年第三季度经营情况 - 实现营业收入 2.01 亿元，同比下降 57.25%；归母净利润 221.67 万元，同比下降 94.71%；扣非归母净利润 -1959.74 万元；剔除股份支付费用影响后，归母净利润 -3050 万元 [3] - 信号链芯片销售收入 1.68 亿元，同比下降 50.29%，收入占比 83.60%；电源管理芯片销售收入 0.33 亿元，同比下降 75.05%，收入占比 16.40% [3] 未来核心成长逻辑 - 产品线拓展：围绕泛通讯、泛工业、汽车三大市场布局，坚持平台化扩展，丰富信号链、电源通用产品矩阵，壮大 MCU 产品线；筛选重点细分应用方向，与龙头客户合作开发差异化、定制化产品 [3] - 产业链协同：推进国产晶圆供应链建设，打造双循环供应体系，布局 COT 自有晶圆工艺平台；加强归一化芯片封装平台建设和管理，联合供应商研发封装工艺平台；推进苏州自有测试厂建设，2023 年年底前投入试运营 [3][4] 产品价格与成本趋势 - 第三季度信号链与电源管理产品平均销售单价同环比下滑，降价压力短期延续但有望收窄 [4] - 晶圆和封测成本有下降空间，降价效果后续逐步体现 [4] 车规产品进展 - 已量产车规产品近 100 颗，品类覆盖车规信号链和电源产品 [4] - 取得国内主要电动车客户供应商资质并合作，积极推进与海外汽车客户及全球 Tier1 接洽合作 [4] MCU 产品进展与协同效应 - 首款 MCU 产品 2023 年 5 月流片回来，处于量产推广阶段，与重点客户合作应用开发；后续 2 - 4 个产品系列进入芯片设计阶段 [4] - 协同效应体现在产品设计和目标应用方案两方面，可提升产品竞争力和应用匹配度 [4][5] 海外布局进展 - 全球模拟半导体市场约 60%需求在海外，公司立足中国市场，加大海外投入，完善销售、供应链等多维度布局 [5] - 已在韩国、新加坡、美国及欧洲等地建立销售团队，推进客户开拓、渠道建设及产品导入工作 [5]