活动基本信息 - 活动时间为 2023 年 10 月 12 日 - 2023 年 10 月 13 日 [1] - 活动地点为公司现场接待、线上会议 [3] - 参与单位有中邮电子、信达电子等 14 家 [2] - 上市公司接待人员为 IR 张子怡 [3] 公司业绩及产品情况 - 公司就上半年主要业绩、各产品线近况及市场情况做简要分享和汇报更新 [3][4] 投资者问答环节 产品制程 - 公司 SONOS 工艺的 NOR Flash 第一代产品是 55nm 制程，第二代迭代到 40nm 制程，目前两种制程产品出货比例相当，后续会提高 40nm 产品替代率，40nm 以下新一代工艺产品已完成流片 [4] 下游领域及营收占比 - 公司产品主要应对手机、电脑、可穿戴、智能设备等消费电子市场，通信、工控及车规市场等，目前手机、电脑、可穿戴等消费电子占比较多，会夯实消费电子底盘，拓展工控及车规等高端市场 [4] 产品价格 - 公司 MCU 及 NOR Flash 两条产品线价格跌势持续收窄，目前处于磨底阶段，后续会根据供需关系灵活调整市场策略 [4] 业务往来 - 公司存储芯片适用于智能手机终端，与国内摄像头模组厂商、显示屏模组厂商保持良好战略合作关系，会把握存储器芯片国产替代机会开拓新空间 [4] 合作情况 - 公司与嵌入式开发软件和服务全球领导者 IAR 展开生态合作，全面支持公司 32 位 ARM Cortex - M0 + 及 M4 系列 MCU，IAR 提供完整开发工具支持，协助开发者发挥公司 MCU 潜力，加速产品上市 [5]