业务概况 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户 [1] - 显示业务主要工艺流程包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程 [2] 财务表现 - 2023年1-9月凸块(Bumping)制程营收占比约为36% [1] - 2023年1-9月随着稼动率提升，公司毛利率逐季稳定回升 [2] 竞争优势 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [1] - 在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势 [2] - 已积累众多优质客户并形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [2]