公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于半导体封装测试服务的公司 [1] - 公司的主要客户包括SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等境内晶圆厂以及台积电、力积电、世界先进、UMC等境外晶圆厂 [1] 产品结构 - 公司AMOLED业务占营收比重呈逐步上升趋势，2023年1-9月约占18%，第三季度单季超过20% [2][3] - 公司产品终端应用中，显示业务方面高清电视和智能手机各占比40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务中电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [4] 产能规划 - 公司合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年第一季度开始量产 [5] - 合肥厂后续将以大尺寸的显示业务为主，预计BP/CP每月产能约1万片，COF每月约30百万颗 [5] - 公司将根据市场需求保持审慎态度，进一步评估扩产计划 [5] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]