公司主营业务成本构成 - 主营业务成本包含原材料成本，如金盐、靶材、Tray盘、光阻液，人工成本及设备折旧等制造费用[1] 公司发展历程 - 2004年成立初期，通过购进先进的封装设备，并引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力[2] - 2018年，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源，迅速扩大生产规模[3] - 目前颀邦科技仅作为间接股东通过委派董事参与公司治理和行使股东表决权，不参与公司经营管理和技术研发[3] COG技术 - COG是Chip on Glass的缩写，即玻璃覆晶封装，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片[4] 公司产能瓶颈 - 测试机是晶圆测试及最终测试的核心设备，具有单价高、单台产出小的特点，随着芯片制程提升，测试时长不断增加，成为公司主要的产能瓶颈[5] 本次活动信息披露 - 公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形[6]