产能规划与业务展望 - 合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30万EA/月 [1] - 2023年第4季度显示芯片封测业务展望：下游终端消费市场逐步复苏，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 产品终端应用占比 - 截至2023年9月，显示业务中高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10% [2] - 非显示业务中，电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [2] 技术优势与国产化程度 - 公司金凸块技术可实现最细间距至6μm，单颗芯片最多可“生长”出四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内，多项指标行业领先 [2] - 部分设备已采用国产替代，并与上海微电子、华峰测控等国内优质厂商展开合作 [2] 多层堆叠封装技术 - 公司多层堆叠封装技术可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，结合重布线（RDL）工艺，广泛应用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品 [2]