技术优势 - 掌握显示驱动芯片封测全流程核心技术，包括"微细间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等 [1] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发"125mm大版面覆晶封装技术" [1] - 拥有业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [2] - 在非显示类芯片封测领域开发多项核心技术，如"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [2] 智能制造与团队 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 自主设计改造125mm大版面覆晶封装设备，完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品 [2] - 管理团队主要来自内部培养，成员拥有超过15年行业经验，具备国际一流企业视野 [2][3] 客户与业务表现 - 与境内外知名集成电路设计企业保持稳定合作关系 [3] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18%，第三季度单季占比超20% [3] - 非显示业务以电源管理芯片和射频前端芯片封测为主，客户包括矽力杰、艾为电子、唯捷创芯、昂瑞微等 [3][4] 产能瓶颈 - 测试机是晶圆测试及最终测试环节的主要产能瓶颈，单价高且单台产出小 [3] - 测试机交期目前约4-6个月 [3]