业务布局与战略规划 - 非显示驱动封装主要业务为电源管理芯片和射频前端芯片，是未来优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业的战略重点 [1] - 2015年拓展至非显示类芯片封测领域，以凸块制造为突破口，在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [1] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [1] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强生产能力和规模效应 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本，克服非显示芯片封测业务的后发劣势 [2] 技术实力与研发投入 - 自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [2] - 研发团队在集成电路先进封装测试领域经验丰富，2023年6月末研发人员共186人，占总人数12.5% [2] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为7.03% [3] - 显示驱动芯片封测技术领先，掌握微细间距金凸块高可靠性制造、高精度高密度内引脚接合、125mm大版面覆晶封装等核心技术 [3] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 经营数据与产能分布 - 2023年1Q个别专案价格微调，2Q和3Q价格稳定 [2] - 8吋产能占比不到三成，12吋产能占比约七成多 [3]