客户情况 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户 [1] - 非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户 [2] 技术优势 - 在非显示驱动芯片封测领域拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力 [1] - 开发出多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术，包括"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [1] - 作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，可通过多层金属与介电材质的堆叠优化封装形式 [2] - 实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术，并已成功导入客户实现量产 [2] 业务数据 - 2023年上半年AMOLED营收占比约15%，随着渗透率提升呈现逐步上升趋势 [2] 行业趋势 - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势持续 [2][3] - 转移速度取决于大陆供应链完整度，但随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模扩大，以及联咏、奇景等公司将代工产能转移至大陆，预计未来几年产业转移趋势会持续 [2][3]