产能规划 - 合肥厂预计2024年1Q量产，规划BP/CP产能约1万片/月，COF产能约30百万EA/月 [1] 非显示业务发展 - 2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术，2019年完成DPS封装建置 [1] - 非显示业务终端产品营收占比（2023年6月底）：射频类接近40%，电源管理类超50% [2] - 计划2023年下半年完成12吋Cu Pillar全制程建置，并发展基于砷化镓、氮化镓等第二代、第三代半导体的凸块制造与封测业务 [2] 营收结构 - 2023年上半年内销收入占比约55%，外销收入占比约45% [2] 设备采购 - 测试机主要从日商爱德万进机 [2] - 机器设备采购厂商包括上海微电子、华峰测控等 [3] 股东关系 - 2004年成立初期，苏州颀中在颀邦科技少数高管及技术人员支持下建立金凸块及COF封装产能 [3] - 2018年合肥颀中成立后，颀邦科技仅作为间接股东参与公司治理，不直接参与经营管理 [3]