公司经营情况 - 公司2024年第一季度营收达到7.27亿元,同比增长71.77%,稼动率维持在相对饱满的状态[2] - 公司预计营收仍将保持环比增长的态势[2] 行业及客户分析 - 下游客户去库存周期已基本接近尾声,出现弱复苏迹象,情况比2023年更乐观[3] - 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域,IoT类客户占比50%左右,PA类占比20%左右,安防领域占比10%~15%,运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低但增速较快[3] - 公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在各自细分领域具备较强的竞争力,公司将与客户共同成长[3] 发展策略 - 公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,推进成熟产线的扩产,积极布局先进封装和汽车电子领域[4] - 公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等,将根据市场情况审慎开展二期投资[5][6] - 公司正在进行2.5D封装技术的分析和调研,预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力[7] 财务及成本分析 - 公司毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关,随着营收规模进一步扩大以及新产品导入,整体毛利率会形成正向影响[9][10] - 公司2023年全年折旧及摊销在5.3亿左右,随着在建工程逐步转固,折旧绝对金额会增加,但规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响[10]