公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的中高端先进封装领域 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [1] - 在射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域具有良好市场口碑 [2] - 被评为国家"集成电路重大项目企业名单" [2] 财务表现 - 2023年营收上升但净利润/毛利下滑，主要受外部经济环境和行业周期波动影响 [2] - 二期项目投产导致固定支出较高，包括人员、能源动力、固定资产折旧等 [2] - 2024年股权激励目标为营业收入较2022年增长不低于50%，即不低于32.55亿元 [4] 发展规划 - 继续深耕现有市场，提升大客户服务能力，努力提升市场份额 [3] - 积极发展车规、工规产品线，作为长期战略市场持续精耕细作 [3] - 完善产品线布局，推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线实施 [3] - 二期规划投资110亿，包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利 [5] - 积极布局Fan-out/2.5D等领域，打造提供大Turnkey的优质封测供应商 [5] 技术进展 - 公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力 [5] - 创始团队与核心团队具备丰富的行业经验、技能和资源 [5] - 2.5D技术正在有序推进中 [4] 运营情况 - 目前稼动率良好，价格趋势取决于市场供求情况和产品结构 [4] - 毛利率呈现逐季度持续增长态势，主要受价格端和成本端影响 [3] - 随着营收规模扩大，规模效应逐步显现，折旧会有所摊薄 [4]