先进封装与工艺进展 - 公司正在积极布局先进封装领域，通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [2] - 公司具备Bumping能力后，通过"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，提升品质控制 [3] - 公司将持续拓展晶圆级封装业务，并根据客户需求和市场情况扩充现有产能，如PA模组产品 [3] 2024年投资与增长策略 - 2024年公司计划全年投资不超过25亿元，仍需股东大会审议通过 [4] - 增长来源包括深耕现有市场、提升大客户服务能力、加大新客户导入力度，重点发展车规、工规产品线 [4] - 公司将持续推进Bumping、晶圆级封装等产线实施，打造最具竞争力的一站式Turnkey封测基地 [4] 产能与市场动态 - 2023年第四季度公司稼动率较第三季度有所上升，PA线产能稼动率较高，处于相对饱和状态 [4] - 公司投资扩产将根据终端市场、客户需求变化及自身发展情况，审慎稳妥控制投资节奏 [5] - 公司与多家射频领域龙头设计公司合作良好，射频领域营收表现良好 [5] 产品布局与市场拓展 - 公司已通过车规体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已为部分客户量产 [5] - 公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有相对应的国产备选方案 [6] - 公司坚持大客户战略，积极拓展更多头部设计公司客户，涉及IoT、TV/WiFi、蓝牙等应用领域 [6] 未来规划与资本运作 - 算力芯片是公司重点布局方向之一，将持续推进相关领域的规划和布局 [6] - 公司会根据实际情况综合考虑融资需求，在合适时机采取资本运作以满足发展需要，优化资本结构 [6]