活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，参与单位有中信建投、人保资产等 [2] - 活动时间为2024年4月16 - 18日，地点是公司会议室及通讯方式，接待人员为董事会秘书余美伊 [2] 公司2023年年度报告解读 - 公司持续丰富优化产品品类结构、推出新产品，从手机、AIOT领域拓展到工业、汽车领域，推进研发进展，根据客户需求创新，实现营收创历史新高 [2] 高性能数模混合产品线突破 - 采用先进工艺创新产品，打造高性能模拟功放和内嵌音效算法的DSP数字功放，升级神仙算法，首款数字中功率功放产品导入验证，发布车载音频功放芯片，神仙算法首次销售 [2] - 发布Boost升压等系列升级产品，压感检测处理器通过AEC - Q100认证，4D触觉Engine软硬件一体方案量产 [2] - 国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术规模量产，规划AF和OIS全系列产品，VCM驱动芯片业绩大增，SMA驱动芯片量产出货 [2] 主要客户情况 - 覆盖小米、OPPO等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技等知名ODM厂商，在多细分领域拓展头部客户 [3] 产品线布局 - 产品应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，技术覆盖高性能数模混合芯片等，截至2023年底产品型号达1200余款 [3] - 各类产品在多领域市场获广泛认可，多款产品获半导体领域奖项 [3] 测试中心与实验室建设 - 已建成约6000平方米的可靠性实验室和测试中心，未来会持续加强建设 [3] - 自有实验室能提供更高可靠性保障，测试中心为产品生产提供全面检测指标，保障产品品质 [3]