营收与市场需求 - 公司第三季度营收创历史新高，PA领域营收表现良好，需求旺盛且不受单一客户影响 [2] - PA领域的产能稼动率较高，处于相对饱和状态 [2] - IoT、TV和无线通信领域营收增加，受客户新产品推出和市场扩大影响 [3] - 安防领域相对平稳，运算类和汽车类客户占比较低 [3] 客户与市场策略 - 公司形成了以细分领域龙头设计企业为主的客户结构，积极拓展海内外平台级大客户 [3] - 公司努力成为众多大客户的第一供应商，与客户共同进步 [3] - 公司正在积极导入台系大客户，部分设计公司寻求供应链本土化 [3] 技术路线与产能规划 - 公司正在布局先进封装领域，掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [4] - 产能规划取决于市场需求和产品结构，公司将根据终端市场需求审慎控制投资节奏 [4] - 明年投资计划重点领域包括FC产品、SiP模组、先进封装等 [6] 价格与设备 - 目前产品价格相对稳定，具体价格取决于产品和客户结构 [4] - 公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有国产备选方案 [4] 市场份额与客户结构 - 公司占国内PA封装市场份额，客户包括手机厂商等消费电子领域 [4] - 公司作为中高端封测供应商，凭借稳定的良率、灵活的封装设计和及时交付，获得下游客户广泛认可 [6] 测试与封装业务 - 公司策略是封装驱动测试，测试产能略低于封装产能 [5] - 客户晶圆出厂时进行质量检测，Bumping加工后需CP识别良品和不良品 [5] 未来展望 - 行业Forecast一般为3个月，PA领域需求旺盛，IoT、TV和无线通信领域营收增加 [5] - 公司已通过车规体系认证，预计明年车规领域会有增长，但占比较低 [7] 毛利率与成本控制 - 产品毛利率受产能利用率、原材料价格、市场需求、产品结构和加工工艺影响 [6]