公司概况与业务结构 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [2] - 公司产品涵盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品 [3] - 公司全部产品均为中高端先进封装形式，如QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA等，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等领域具有工艺优势 [3] 财务与营收表现 - 2023年第三季度，PA领域营收表现良好，整体收入占比接近20% [4][12] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85% [7] - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] 产能与投资计划 - 公司二期投资预计在未来两年内规模较大，重点放在FC和先进封装领域 [5][10] - Bumping项目已通线量产，形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式封测平台，以12吋为主 [8][9] - 公司预计未来两年内投资规模仍较大，长期扩产重点为FC和先进封装领域 [10] 毛利率与成本控制 - 毛利率受订单价格和市场恢复程度影响，新增投资导致产能爬坡和成本增加 [4][7] - 随着营收规模扩大，成本摊薄对毛利率有正向提升作用 [4][7] - 公司通过Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [9] 客户与市场拓展 - 公司客户主要为细分领域龙头，随着客户成长而成长，并在新客户拓展上取得进展 [8] - 公司积极布局2.5D/3D等先进封装领域，与部分客户保持密切交流 [11] - 公司坚持大客户策略，专注于高端、追求性能的客户合作，努力成为客户的一供 [11] 未来展望与战略 - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] - 公司通过持续的技术研发和市场推广，提升自身竞争能力，努力实现股权激励目标 [10] - 公司二期项目建设资金来源包括自有资金、产业基金出资及银行贷款等债权融资 [11]