下游需求与产能 - 下游需求涉及多个领域，如PA、IoT、TV和无线通信领域，整体稼动率相对饱满 [2] - 公司积极布局先进封装领域，具备RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [3] 价格与毛利率 - 目前价格处于相对稳定状态，具体价格取决于产品和客户结构 [3] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，环比提升1.85%，主要受稼动率和价格影响 [3] - 随着Q4营收规模扩大和新产品导入，毛利率有望进一步提升 [4] 订单与盈利 - 客户下订单周期通常为3个月左右 [4] - 公司盈利情况取决于订单价格和市场恢复程度，新增投资产能爬坡及成本储备对毛利率和费用支出有影响 [4] - 随着营收规模扩大，成本摊薄将对盈利产生正向提升作用 [4] 投资与设备 - 公司致力于打造一站式Turnkey封测基地，厂房建设先于设备投资，为后续扩产预留空间 [5] - 核心站别以进口设备为主，同时高度重视国产替代，主要站别均有国产设备备选方案 [6] 产品与测试 - 公司产品主要包括FC类、SiP、QFN/DFN、MEMS等 [6] - 公司具备Bumping+CP+FC+FT的一站式交付能力，对于特殊测试要求，采用客供设备或外包方式解决 [5] - AI芯片工艺复杂，公司根据客户需求提供整体解决方案 [5] 国产设备导入 - 公司根据工艺需求和客户需求审慎进行设备选型，核心站别以进口设备为主 [6] - 主要站别均有国产设备备选方案，并配套工艺开发 [6]