公司业务与产品 - 公司产品已从手机、AIOT领域扩展到工业、汽车等领域，客户包括比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等 [2] - 高性能数模混合芯片包含数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反馈芯片、OIS光学防抖芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片等 [2] - 截至2023年上半年，公司产品子类达到42类，产品型号总计1,100余款 [3] - 公司产品领域包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等 [3] 市场竞争与战略 - 海外模拟IC公司降价对公司的总体影响较小，公司已在手机等消费领域实现国产替代 [2] - 半导体行业未来增长空间很大，国产替代空间也非常大 [2] - 国内几千家芯片设计公司已严重超出市场容纳度，将面临整合洗牌期 [3] - 公司采用丰富的成熟晶圆工艺和封装工艺，积累助力产品线快速拓展 [3] - 公司积极推进组织变革、管理变革，不断优化流程激活组织活力 [3] 技术与发展 - 公司在数模混合信号链领域深耕多年，持续进行产品创新，形成了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展 [3] - 各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力 [3] - 公司致力于成为世界一流的企业 [3] 行业前景 - 5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力 [3] - 未来集成电路市场具有广阔的空间 [3]