财务表现 - 2023年第三季度营业收入为6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19% [2] - 第三季度整体毛利率为16.92%，环比提升1.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降145.07%，环比下降41.29% [3] 产品与产能 - 二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力初步形成 [3] - 5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证 [3] - Bumping项目处于产能爬坡阶段，预计明年实现更饱满状态 [5] - 一期以成熟的WB类产品为主，二期以Bumping、FC及晶圆级封装为主 [7] 客户与市场 - PA领域营收占比接近20%，需求旺盛且不受单一客户影响 [4] - 深化原有客户群合作，积极拓展中国台湾地区头部客户 [3] - 公司在PA市场份额相对靠前，成为很多客户的一供 [8] - 观察到部分设计公司寻求供应链本土化策略，与台湾地区头部客户存在业务合作 [9] 研发与投资 - 研发费用将继续增加，重点布局3D封装领域 [6] - 未来两年内投资规模仍较大，扩产重点放在FC和先进封装领域 [6] - 积极布局FC-BGA、汽车电子、2.5D/3D等领域 [12] - 已具备Fan-in和Bumping的RDL能力并量产，Fan-out近期可能有进展 [13] 成本与费用 - 管理费用较高，主要由于二期筹办、人员规模扩大及水电能源费用增长 [5] - 预计第四季度或明年随着营收扩大，费用比例将逐渐降低 [5] - 今年四个季度折旧环比逐步上升，明年折旧绝对金额预计仍会上涨 [11] 行业展望 - 预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势 [6] - 稼动率自二季度开始处于较高水平，预计第四季度仍将保持景气 [7] - 营收增长主要来自客户端和新客户拓展，二期产品线构建和技术实力提升 [12] - 公司在先进封装领域与竞争对手相似，主要差异在客户结构 [8]