公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [2] - 公司在射频前端芯片、AP芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域具有良好的市场口碑和品牌知名度 [3] - 公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”，专注于先进封装领域，产品包括QFN/DFN、BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等 [3] 二期项目规划 - 二期项目总投资约111亿元，布局包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品及部分车规、工规产品线 [4] - 二期项目满产后预计将带动公司营收跃升至新台阶 [4] 毛利率与稼动率 - 2023年第二季度毛利率较第一季度有所回升，未来毛利率取决于订单价格和市场恢复程度 [4] - 公司稼动率从一季度末开始提升，二季度处于相对饱满状态 [5] - 新增投资带来的产能爬坡及成本储备对毛利率有一定影响，但随着营收规模扩大，成本摊薄将对毛利率产生正向提升作用 [5] 价格与市场需求 - 2022年整体价格相比2021年有所下降，系对2021年市场过热的修正，目前价格整体稳定 [5] - 公司当前应用领域包括PA、安防、IoT、运算类、车电等，顺应集成电路下游市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [6] 技术布局 - 公司通过Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [6] - 公司积极布局2.5D/3D封装技术，储备人才和硬件设施，并与潜在客户进行技术沟通与探讨 [6]