财务表现 - 2023年公司实现收入73,652.48万元，同比增长0.48% [2] - 归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比减少51.57% [2] - 扣非后净利润9,067.86万元，同比减少55.06% [2] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润约为1.53亿元 [3] - 2023年股份支付费用为3,464.35万元，2024年预计为5,000万元左右 [3][6] 资产与投资 - 截至2023年末，公司总资产约36亿元，净资产约25亿元 [3] - 固定资产(主要为测试设备)达19.64亿元，较2022年末增长约50% [3] - 研发费用率从2022年的9.44%上升至2023年的14.09% [3] - 2023年第四季度单季度营业收入约2.2亿元 [2] 业务结构 - 2023年晶圆测试占测试收入比重为64.42%，芯片成品测试占35.58% [3] - 高端芯片测试业务占主营业务收入比重从2022年的68.58%上升至2023年的75.96% [3] - 公司重点布局高端数字芯片(CPU/GPU/AI)及高可靠性芯片(汽车电子/工业级) [4] 产能扩张 - 无锡IPO募投项目已提前3-4个月完成建设并开始量产 [3] - 南京项目基建已完成，预计2024年5月投入使用 [3] - 深圳全资子公司已租赁厂房并实现量产 [3] 行业趋势 - 2023年三、四季度主要靠消费电子及汽车电子拉动 [4] - 预计2024年第二季度开始测试需求将出现增量 [4] - 行业处于逐步复苏过程中 [4] - 芯片成品测试在市场景气度不佳时压力较大 [5]