投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 2 月 26 日 - 2 月 29 日 [1] - 活动地点在上海、无锡 [1] - 参与单位众多，包括财通证券、淳厚基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员为董事会秘书刘洋和证券事务代表魏兴尧 [1] 业务发展预期与市场布局 - 在国内 5G 基站建设放缓下，公司拓展产品领域，加强研发与新客户拓展 [1][2][4] - 积极布局 6G 移动通信应用，GaN 射频模块覆盖 DC - 10GHz，应用于 4G、5G 基站 [2][4] - 紧跟行业趋势和预研动向，开拓 T/R 组件新市场，在卫星领域保持投入并批量供应产品 [3] 产品相关情况 射频模块 - GaN 射频模块是基站核心产品，公司是全球具备批量供货能力的极少数企业之一 [2][4] - 新一代金属陶瓷封装 GaN 射频模块及塑封 PAM 等产品性能达国际主流水平 [2][4] 射频芯片 - 掌握自主知识产权核心技术，产品技术国内领先、国际先进 [2] - 开发完成 WiFi、手机 PA 等射频放大类芯片，性能达国内先进水平，且在研发新产品 [2] - 射频控制类芯片中，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片开始量产交付，性能达国内先进水平 [2] T/R 组件 - 主要应用于特种领域，是定制化产品，定价因多种因素而异，具体信息因保密不便披露 [3][4] 手机终端产品 - 形成系列化射频芯片产品，包括放大类和控制类芯片 [2] - 射频控制类芯片处于量产阶段，2024 年将加大研发力度扩大份额、提高单机价值量 [2][3] 卫星领域产品 - 主要应用在卫星载荷部分，价值量依不同卫星载荷而定，在载荷部件中价值占比最高 [3] 财务与订单情况 收入情况 - 2023 年完成重点型号 T/R 组件生产交付，销售收入稳定增长，基站领域 GaN 射频模块业务平稳，终端领域部分产品量产交付 [3][5] 订单情况 - T/R 组件和防务领域在手订单充足，各应用平台有进展，具体关注定期报告 [3] 毛利率情况 - 主营业务毛利率稳定且呈稳中上升态势 [3] 军品收入占比 - 2023 年军品收入中弹载产品占比因保密不便披露 [3] 生产与运营情况 - 芯片设计自主完成，制造主要依托五十五所，部分外协 [3] - 2023 年完成射频集成电路产业园中试厂房、模块厂房搬迁，产能有序提升，利用率良好 [6] 其他情况 - 未来如有资本运作、股权激励计划，将按规定及时披露信息 [4][5] - 股东天津丰荷科技、中电科国微出具不减持承诺函，员工持股平台南京芯锐暂未减持 [5] - 因保密协议暂无法披露手机终端产品客户具体名称 [5] - 主流产品价格稳定，通过成本管控确保盈利能力和利润率稳定增长 [6] - 2024 年将加大产品开发力度，实施募集资金投资项目完善产品种类、提升产能 [6]