公司运营情况 - 中山工业园逐渐扩产，整体产能稳步提升，将视市场需求调配产能 [1] - 与子公司开玖各方面融合顺利，开玖维持光通讯焊线机等设备销售，协同布局研发LED和半导体焊线机，公司提供资源支持其加大研发力度 [2] - 报告期内研发投入7,649.99万元，较上年同期上升55.19%，拥有研发人员265名，新增专利83项，软件著作权36项，针对核心零部件自主研发生产提升产品性能 [2] - 2021年实现归属于上市公司股东的净利润23,200.89万元，同比增长115.78%；扣除非经常性损益的净利润21,956.58万元，同比增长114.25%，利润增长因产品收入结构优化，高毛利率产品收入增加 [3] 行业发展趋势 - 受益于直显和背光场景驱动，Mini LED市场规模有望快速成长，2022年全球Mini/Micro LED市场规模超10亿美元，年均保持145%以上高增长 [1] - Mini LED芯片技术路线成熟，上游厂商加码布局量产，2021年Mini/Micro LED等领域新增投资超750亿元 [2] - 半导体行业在3C电子产品和新兴应用领域需求带动下恢复增长，中国是最大电子产品生产及消费市场，封装测试环节具国际竞争力且稳步增长，2019年我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年超2800亿元，2021年超3530亿元，封测设备需求旺盛 [3]